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HIT队伍壮大 配套产业链降本即将启动
  • 2020-06-01 17:33:25
  • 浏览:1495
  • 来自:集邦新能源网

  布局HIT的企业越来越多,产业化酝酿开启。当前全球最大HIT量产线规模仅600MW,近两年新建产线以100-200MW的中试线为主。相较于去年,布局HIT的企业越来越多,已经超过20家,宣布了GW扩产规划的企业包括山煤国际、钧石能源、东方日升、爱康科技、中利腾辉、比太科技等,国产大通量低成本PECVD的突破将成为HIT产业化的发令枪。

  山煤HIT项目有望落地,GW级产线有望出现。2019年山煤国际公告拟建设10GW的HIT电池生产线,受疫情和集团合并影响,进度晚于预期,当前山西煤炭进出口集团(山煤国际控股股东)和山西焦煤集团合并已经完成,山煤HIT项目作为山西能源革命重点工程有望加快推进,GW级别的设备招标有望出现,对推动设备国产化和降本有重要牵引作用,银浆、靶材等配套耗材的产业化降本也有望启动。

  HIT降本展望

  降本思路:单瓦成本=单片成本/单片功率,一方面做低单片成本,另一方面做高效率。

  做低单片成本:

  设备降本:同时降低折旧成本和财务成本,一举双得;

  材料降本:硅片薄片化,清洗制绒试剂、靶材、银浆降本;

  提高良率:HIT自动化难度较大,尤其是节拍做高和硅片做薄之后,良率需要尽可能控制在98%以上;

  做高单片功率:24%——26%

  钝化膜和窗口层优化;

  靶材和银浆提质;

  未来3年降本展望:

  硅片成本:N型硅片的硅料价格和加工成本都比N型略高,同等厚度下N型硅片价格比P型高约7.2%,薄片化之后(150微米左右)N型和P型硅片价格基本打平,考虑到HIT约1个点的效率优势后,HIT的硅料成本比PERC低约2分/瓦。HIT是低温工艺,理论上硅片可以薄到100微米左右,但硅片、电池、组件制造工艺上有难度,预计两年内N型硅片厚度在140-150微米,随着制造工艺的进步,或许会往120微米去走。

  银浆成本:主要跟银浆单耗和银浆价格有关。HIT所用银浆为低温银浆,当前价格比PERC高温银浆贵约20%,主要是量小,未来放量之后,低温银浆和高温银浆的价差预计可以控制在数百元以内。单耗方面,如果使用MBB印刷,210毫克/片,如果使用SWCT智能串焊技术,可以控制在100毫克以内。预计SWCT会成为主流技术。按当前银浆价格计算,HIT的银浆成本0.18元/瓦,如果使用SWCT,银浆成本可以做到0.07-0.08元/瓦。

  靶材成本:靶材在平板显示行业应用已经十分成熟,HIT的靶材和平板靶材类似,当前价格约3000元/千克,消耗量约120毫克/片,沉积到腔体中的靶材可以回收,考虑回收之后靶材价格在2200元/千克。靶材成本可以控制在5分/瓦以内,潜力在3分/瓦。

  降本路径清晰,成本差逐渐缩小。按GW级产线和当前耗材价格计算,HIT电池的不含税完全成本达到0.84元/瓦,当前PERC(非硅按0.23计算)完全成本0.67元/瓦,HIT比PERC高0.17元/瓦,随着设备降本和产业链配套的成熟,成本差预计每年缩小4-5分/瓦,5年内缩小到4分/瓦,考虑到效率溢价、低温度系数溢价、低衰减溢价,HIT的性价比超过PERC有比较大的可行性。

 

  HIT有望成为未来主流技术路线。从技术路线来看,未来3年内,PERC、TOPCon、HIT大概率会共存,TOPCon延续存量PERC产能的生命,HIT开辟新的利润点,没有包袱的新进入者会直接扩HIT。3年后HIT大概率胜出,逐步淘汰其他。5年后,HIT+钙钛矿做Tandem叠层电池,目前钙钛矿主要是材料的问题,学术界和产业界攻关较多,解决的可能性较大,一旦解决HIT的高电压叠加钙钛矿带来的高电流将推动电池效率站上28%,最终潜力在35%左右。

【责任编辑:sunnyz】
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