近日，天津中环半导体股份有限公司（以下简称“ 中环股份 ”）发布公告称，公司于2020年7月6日收到中国证监会出具的《关于核准天津中环半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》，核准公司非公开发行不超过557,031,294股新股，发生转增股本等情形导致总股本发生变化的，可相应调整本次发行数量。

　　根据此前的公告显示，中环股份本次非公开发行股票的数量不超过本次发行前总股本的20%，即557,031,294股（含本数），且拟募集资金总额不超过50亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目和补充流动资金。

　　其中，集成电路用8-12英寸半导体硅片之生产线项目投资总额为57.07亿元，拟投入募集资金金额为45亿元。该项目由中环股份控股子公司中环领先实施，通过购置生产设备，建设月产75万片8英寸抛光片和月产15万片12英寸抛光片生产线，建设期为3年。

　　资料显示，中环股份长期专注于硅材料及其延伸产业，产品包括半导体材料、半导体器件、新能源材料的制造与销售以及高效光伏电站项目的开发与运营等。在其现有半导体材料中，5-6英寸硅片产销量快速提升，8英寸硅片已实现量产。中环股份表示，本次募投项目投产后，8英寸硅片产能将进一步增加，并实现12英寸硅片的量产。

　　随着半导体行业的不断发展，8英寸、12英寸半导体硅片已成为市场主流产品。

　　不过由于大尺寸半导体硅片的制造具有较高的技术壁垒，行业集中度较高，全球仅有少数企业具备8英寸、12英寸半导体硅片生产能力。

　　据中环股份此前发布的可行性分析中指出，全球半导体硅片市场前五家供应商日本信越化学、日本胜高、中国台湾环球晶圆、德国Siltronic和韩国SK Siltron，已占据半导体硅片市场90%以上份额。在中国大陆，仅有包含中环股份在内的少数几家企业具备8英寸半导体硅片的生产能力，而12英寸半导体硅片主要依靠进口。

　　中环股份认为，本次募投项目的实施，将进一步提升中环股份产品中半导体材料的占比。作为国内领先的半导体硅片生产企业，中环股份通过扩大8英寸半导体硅片产能，增加12英寸半导体硅片生产线，不仅能够为国内和国际的晶圆制造商提供优质且稳定的原材料，而且能够填补目前大尺寸半导体硅片制造领域的产能缺口，赢得市场先机，从而进一步巩固和提升公司在行业中的核心竞争力和领先地位。