下游积极扩产，持续向龙头集中。组件企业扩产积极，其中前5大组件企业指引的2020年出货量已达到全球需求的62%，2021年仅前5大组件企业的组件产能扩张就达到54GW，供应能力达到174GW，集中度进一步提升。龙头天合、隆基2021年末组件产能指引均达到45GW。

上游和辅料扩产也进一步向龙头集中：

（1）硅料通威乐山、金堂产能计划于4Q21投放。大全也计划从2021年开始设计和建设3.5万吨产能，到2H22释放。

（2）胶膜福斯特加速扩产，今年底扩产到9.5亿平米（约合90-95GW，全球需求的63%）。明年全年扩产2-3亿平，2023年计划翻倍到18亿平。

（3）玻璃福莱特计划年末点火一条越南1000吨/天产线，明年一条越南（1000）和三条凤阳（各1200），2022年凤阳一条。信义北海明年加四条千吨产线。2022年扩产速度也不会比2021年慢。

高功率组件成为趋势，大尺寸硅片产品将逐步迭代。大尺寸、高功率产品成为展会主流，各组件厂均推出了自身的高功率产品，依托 166mm-210mm 各尺寸硅片，并叠加 MBB、半片、掺镓等多种技术。其中功率超过500W的产品达到26家以 上。而在硅片端，隆基认为全年主流硅片尺寸仍是 166mm，到今年年底市占率 应超过 158.75mm，而不管是 182mm还是210mm产品，真正放量要到明年下半年。天合也预计 210mm 产品下半年正常情况下自身出货在 2.5GW 水平。

龙头订单饱和度较好，硅料涨价或引发利润重新分配，而非压制需求。天合预计下半年组件出货比上半年有 50%以上增长。其中Q3的长单覆盖达到80%，Q4也超过50%。正如晶科科技、天合、正泰、隆基等龙头企业所指出的，组件价格如果上调0.3元/瓦，终端项目收益率影响就会达到1%。因此，我们认为最终组件价格仍将由下游需求锚定，包括硅片环节在内的子板块供需并不紧张，硅料价格上涨或不会完全传导至组件价格，各环节将以让利方式消化部分成本上涨。