多主栅技术原理

　　分别模拟多主栅电池组件，圆形焊带数量和直径对于组件功率影响：

　　1. 主栅数量在10根以后功率增加和串阻降低变化不明显；

　　2. 不同数量主栅对应最假圆形焊带直径，12栅优选350μm。

　　得到以下理论模拟结果：

　　3.多主栅半片组件产品优势

　　4.多主栅半片组件功率提升研究

　　功率提升模拟研究（1）

　　模拟仅改变主栅数量和焊丝直径，其他参数保持一致；

　　焊丝直径在常规使用的350μm 时，9BB半片组件较12BB半片组件功率高 0.43W ，焊丝直径进一步降低，功率差异减小，在225μm左右时，12BB半片组件功率高于9BB。

　　实际验证—p型多晶

　　P 型多晶金刚线十二栅组件，半片组件较整片组件，正面功率较整片提升5.05W；相对于五栅整片整体提升10.65W，提升比例约4%。

　　实际验证—n型单晶

　　N型单晶十二栅双玻组件，半片组件较整片组件正面功率较整片提升6.14W；相对于五栅整片整体提升16.07W。

　　功率提升模拟研究（2）

　　改变三角焊带底角和边长，固定主栅数量组件模拟。

　　对于多主栅三角焊带组件功率，三角底角在 65 ° 左右光学增益最佳；

　　采用 7BB 三角焊带组件设计，三角焊带边长在 600 微米左右后功率增益不明显。

　　理论模拟

　　实际验证

　　七栅半片三角焊带比七栅整片平焊带组件功率提升约13W，功率提升比例约4.74%。

　　5.总结

　　相比五栅电池组件，多晶12栅组件功率提升6-8W，n型单晶12栅组件功率8-10W；

　　多主栅+半片设计，优选焊带尺寸、主栅数量等，多晶组件功率提升10W，n型单晶组件功率提升15W, 结合镀釉玻璃12栅半片n型电池组件可以实现20W功率提升；

　　多主栅三角焊带+半片设计多晶组件功率提升13W，后续可进一步优化至15W;