韩国韩华Q Cells和美国风险企业1366技术公司(1366 Technologies)于2015年3月5日宣布，为开发高性能低价格的太阳能电池单元，双方达成了合作协议。双方将采用1366技术公司的硅晶圆制造技术“Direct Wafer”等进行合作开发。如果合作开发取得成功，双方有可能将合作扩大到晶圆供应等方面。

Direct Wafer是利用熔融Si直接制造多晶硅晶圆的技术。技术详情未公布，不过1366技术公司在2013年10月的太阳能电池国际学会上发布该技术时指出：向炉中投入Si原料，可以直接制造标准尺寸的太阳能电池单元。可比原有硅晶圆制造工艺省去制造硅碇及切割出晶圆等工序，因此可以将晶圆制造成本大幅减半。

1366技术公司于2009年3月首次采用Direct Wafer试制出小尺寸晶圆，2010年6月成功将晶圆尺寸增大至行业标准156mm见方。后来，对采用利用Direct Wafer制造的硅晶圆的太阳能电池单元逐步提高了转换效率。2010年8月，单元转换效率仅为14%，2011年7月提高到15%，2012年3月进一步提高到16%。

2013年1月，向年产能1GW以上的4家大型太阳能电池制造商提供硅晶圆进行测试，结果单元转换效率的平均值达到17.1%(Jsc=35.0mA/cm2，Voc=618mV，FF=78.9%)。2014年7月，将单元转换效率的最高值提高到了18%。

1366技术公司宣布，将于2015年第三季度在美国开始着手建设年产能250MW的生产设备。