国际半导体产业协会统计，2018年全球半导体材料总产值达519亿美元，其中台湾地区、韩国、大陆地区的市场产值位居全球前三。2018年，全球半导体材料总产值达519亿美元，增长10.6%，突破2011年创下的471亿美元历史最高纪录。其中，晶圆制造材料产值322亿美元，增长15.9%；封装材料产值197亿美元，增长3%。
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