7月17日，资本邦获悉，高测股份(688556.SH)公告称，公司本次拟公开发行股票4,046.29万股，占发行后公司总股本的25%。

　　回拨机制启动前，初始战略配售发行数量为202.3145万股，占本次发行数量的5%。网下初始发行数量为2,690.8755万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的70%，网上初始发行数量为1,153.10万股，占扣除初始战略配售数量后发行数量的30%。

　　高测股份将通过网下初步询价直接确定发行价格，网下不再进行累计投标询价，本次发行的初步询价时间为2020年7月22日(T-3日)的9:30-15:00。

　　高测股份称，国信资本已与公司签署协议，不参加本次发行初步询价，并承诺按照公司和主承销商确定的发行价格认购其承诺认购的股票数量。

　　高测股份主要从事高硬脆材料切割设备和切割耗材的研发、生产和销售。报告期内，公司产品主要应用于光伏行业硅片制造环节。