降本提效是光伏行业的永恒主题。在双碳政策目标加持下，能源结构转型加速，光伏行业需求持续旺盛，然而供给端相对紧缺，利润端承压，降本增效势在必行。

　　申万宏源分析师王珂在近期的报告中指出，在光伏产业链硅片、电池片、组件三大生产环节中，目前有3条比较明确的降本路径：

　　一是硅片薄片化+细线化，二是银浆技术更新迭代+国产化替代，三是设备国产化。

　　硅片：薄片化+细线化趋势下，硅片降本大有可为

　　上游硅料成本高企，降本将主要聚焦切片环节。随着大硅片和薄片化时代的来临，降本大有可为。

　　申万宏源指出，薄片化和细线化技术将有效增加出片率并降低硅耗。

　　薄片化及金刚线细线化有助于增加出片率，降低硅片单耗，有效减少切片损耗。

　　硅片厚度每下降 1μm，可带来 0.44%硅料成本节约。其中HJT 电池硅片具备薄片化潜力，预计 2030 年可 达到 110μm，未来随着 HJT 电池硅片持续减薄，降本空间有望持续释放。

　　金刚线线径每下降 1μm，可带来 0.46%硅料节约。目前碳钢丝母线线径为 35μ m，已接近理论极限，而钨丝可以突破碳钢丝的线径极限且具备细线化潜力，未来有望持续助力硅片降本。

　　而“大尺寸”技术有助于提高单块组件功率，进而摊薄成本。

　　“大尺寸”硅片可以在不增加额外工艺、设备和人力消耗的情况下，增加设备的产能和单块组件的功率，进而降低上游、中游单瓦组件所需要摊销的人力、折旧、管理等成本，同时降低下游系统 BOS 成本。“大尺寸”硅片 有助于提高组件功率降低成本已成行业共识。

　　浆料：技术变革推动银耗下降，国产化引导价格下行

　　未来光伏将大幅增加对银浆的耗用量，导致浆料价格上涨客户成本承压，因此降低银浆耗量成为行业亟需解决的问题。

　　申万宏源指出，多主栅技术、新型印刷技术、银包铜浆料、电镀铜等多种技术实现将有利于降低银耗，目前各大厂商均积极导入新型技术。

　　1、多主栅技术

　　多主栅技术通常指主栅线在6条及以上的太阳能电池与组件技术，通过增加主栅数量降低主栅宽度和高度，从而降低银浆使用量、提升受光面积、降低电阻损耗。

　　2、新型印刷技术

　　2.1、激光转印技术能更有效节省银浆耗用量，可带来近30%的浆料节省。同时能应用于多种技术路线，具备全面覆盖的优势。

　　2.2、钢板的印刷寿命高于目前市场主流的 PI 网版，且可以优化提升电池栅线的形貌和电性能。

　　3、银包铜浆料

　　银包铜主要是用价格更低的铜粉替代部分银粉，对铜的表面覆盖适量的银，形成表面为银内核为铜的复合材料，克服铜粉容易氧化的缺陷，通过降低银含来控制低温银浆的成本。

　　4、电镀铜

　　电镀铜技术具备导电性能优、转换效率高、节约原材料成本的优势。电镀铜是指在化学沉铜层上通过电解方法沉积金属铜的电极制备工艺，通过电镀铜栅线达到降低银浆耗量的目的。

　　国产化率和行业集中度的持续提升也在降本提效中发挥着作用，HJT 专用低温银浆由于技术壁垒高目前仍被国外垄断，国产厂商目前已成功开发并实现低温银浆导入异质结量产，未来低温银浆降本空间 2000 元/Kg。

　　设备：行业扩产背景下，技术革新与国产替代共振

　　从电池片环节来看，PERC 电池逼近效率极限，HJT 和 TOPCon 等技术将开启对 PERC 的逐步替代。但HJT 产线与 PERC 不兼容，设备投资额显著高于 PERC 产 线，同时 HJT 工艺流程简化具备量产优势，设备国产替代空间广阔。

　　申万宏源指出，HJT 技术为行业打开新的发展机遇，有望迎来扩产热潮。今年以来，华润电力、华晟新能源、隆 基股份、宝馨科技等公司纷纷披露建设 GW 级异质结电池项目，发布 HJT 扩产计划，预计 未来将开启新一轮 HJT 电池扩产浪潮。

　　从组件环节来看，申万宏源指出：

　　随着光伏行业的需求逐步释放，硅片及组件的扩产需求进一步提升。随着新型、高效 电池片的规模提升、新的组件工艺的出现，光伏行业对满足新工艺、新技术的设备的需求旺盛，设备更新换代周期缩短。以

　　同时，硅片大尺寸+薄片化、组件先进封装技术使得组件设备需要及时进行调整，带动了设备改造及升级投资。

　　最后，申万宏源驳斥了市场上的两个较为普遍的观点，一是市场认为受到硅料价格上涨的影响，22 年光伏装机规模将不及预期，导致设备招标减少。但申万宏源认为：

　　硅料涨价主要是由光伏产业链各环节的扩产周期不匹配所导致，硅料的扩产周期平均为 1.5-2 年，明显长于电池片的 6-9 个月和组件的 3-6 个月，因此短期内硅料供不应求。但是中长期随着硅料产能逐步释放，供需不匹配问题或将有所缓解，导致硅料价格下调、光伏装机量进一步扩大，从而提升对光伏设备的采购需求。

　　二是，市场认为组件企业扩产已经达到高峰期，未来组件设备市场空间增长无法持续。申万宏源指出：

　　一方面下游扩产持续，另一方面随着 TOPCon、HJT 等 N 型电池的逐步应用，以及 MBB、SMBB、异形焊带等先进组件封装技术的进步，会带来更多的旧设备更新换代需求，设备市场空间将持续增长。