据thelec报道，最近完成分拆的OCI将扩大半导体多晶硅的生产，通过与日本德山（Tokuyama）建立合资企业以及投资群山工厂的后处理设施实现。OCI制定了到2027年将半导体多晶硅销售额扩大到8000亿韩元的目标，相比去年将把半导体多晶硅销售额翻两番（2022年为2190亿韩元）。

　　业内人士表示，OCI正在推动与日本德山设立扩大半导体多晶硅生产的合资企业，进展顺利。今年5月，OCI与日本高科技材料公司德山签署谅解备忘录，在马来西亚建立半导体多晶硅合资企业，计划于明年上半年成立。2027年起，年产半导体用多晶硅半成品将达1.1万吨。

　　马来西亚生产的半成品在群山工厂进行最后加工。为此，OCI决定在群山工厂增建设施，到2026年底可对5000吨半成品进行后处理。

　　OCI着手建立半导体多晶硅合资企业的原因是全球晶圆制造商计划扩建其设施。业内预计，2026年半导体多晶硅需求将相比2022年增长50%以上。

　　OCI群山工厂是其主要生产基地，每年生产4700吨半导体11-12 N高纯多晶硅。多晶硅用于制造硅片，硅片是半导体的原材料。半导体多晶硅比太阳能多晶硅（10-N多晶硅）要求纯度更高。即使在全球范围内，拥有半导体多晶硅生产技术的企业也仅有几家：OCI、德国瓦克（Wacker）、美国赫姆洛克（Hemlock）、日本德山等。

　　据了解，在半导体多晶硅市场，中国产品导致供应过剩的风险明显低于太阳能多晶硅。除了半导体晶圆制造商的使用许可外，作为最终客户的半导体公司的使用许可也很重要。此外，与太阳能多晶硅市场相比，价格更稳定。

　　业内人士表示，“中国企业的半导体多晶硅目前正部分评估，并且仅由国内晶圆制造商使用。似乎仅限于小直径以下半导体晶圆。”

　　除多晶硅外，OCI还将扩大磷酸、过氧化氢和六氯乙硅烷（HCDS）等现有产品，并争取新客户。磷酸和过氧化氢分别是用于蚀刻和清洁半导体的材料。HCDS是一种用于薄膜沉积的前驱体。半导体用过氧化氢的生产技术已得到保障，OCI已经向日本NAND闪存公司铠侠供应过氧化氢。

　　OCI相关人士表示，“预计2027年半导体多晶硅销售额将增长到近8000亿韩元。除了多晶硅之外，我们还将继续积极投资磷酸、过氧化氢、HCDS等半导体材料，以实现到2027年销售额达到1.1万亿韩元。”