近日，罗博特科(300757.SZ)发布公告，拟以发行股份及支付现金的方式购买境内交易对方合计持有的苏州斐控泰克81.18%股权、境外交易对方ELAS持有的FSG和FAG（以下简称“ficonTEC”）各6.97%股权。收购完成后，公司将持有ficonTEC100%股权。

　　总部位于德国，是全球光子及半导体自动化封装和测试领域的领先设备制造商之一，尤其在硅光电子、光电共封装（CPO）等前沿领域处于世界领先水平。通过本次收购，罗博特科将打破国内相关高端设备被海外垄断的现状，解决光子及量子技术发展难题，实现高集成度光子器件设备产业链自主可控。

　　ficonTEC：硅光领域不可复制的稀缺标的

　　随着半导体技术发展进入后摩尔时代，光芯片、光子技术、量子技术成为世界各国又一个竞争重点，也成为21世纪经济发展的重要推动力。与此同时，伴随AI、5G、数据中心、云计算、自动驾驶等新一代信息技术迅猛发展，作为重要支撑的光电子产业获得了前所未有的市场机遇，产业规模持续扩大。

　　2023年以来，随着ChatGPT为代表的生成式AI工具正引领新一轮科技革命，AI军备竞赛的开启大拉动算力的需求爆发。台积电、日月光等等半导体巨擘均开始重磅押注硅光子技术。业内人士表示，如果能提供一个良好的硅光子整合系统，就能解决能源效率和AI运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。

　　据了解，CPO方案是实现高集成度、低功耗、低成本以及未来超高速率模块应用方面最优的封装方案，能够破解AI算力在数据传输环节的瓶颈，市场需求面临爆发性增长。

　　资料显示，ficonTEC生产的设备主要用于光电子元器件的微组装及测试，下游应用包括硅光芯片、光模块、激光雷达、大功率激光器、光学传感器、生物传感器等。ficonTEC具有雄厚的技术实力，通过先进的精密自动控制技术和软件算法能够实现光电子封装过程中对微小光学元器件的精准定位，提供纳米级高精度光器件耦合、贴装及亚微米级光电测试，在硅光电子、光电共封装（CPO）等前沿领域处于世界领先水平，是全球极少数能够为800G以上硅光电子、CPO光模块提供全自动封装、耦合、测试设备的企业，是全球硅光模块领导企业Intel以及CPO领导企业Broadcom的主要耦合设备供应商之一，国内目前尚没有技术水平接近的企业。

　　截至目前，ficonTEC在全球范围内累计交付设备超过1000台，客户涵盖Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、Ciena、Veloydne、Lumentem等一批全球知名行业龙头企业，在数据中心、人工智能、高性能计算、自动驾驶、生物医疗、高功率激光器等应用领域拥有广泛的合作伙伴。

　　罗博特科：前瞻布局启动收购恰逢其时

　　根据罗博特科公告，公司在2020年已联合财团组建苏州斐控泰克，获得finconTEC 80%控股权，其后陆续增持到93.03%。罗博特科前瞻性布局硅光领域，其眼光和格局难能可贵。

　　通过这次收购，罗博特科将全资持有ficonTEC，有助于解决当前我国光子及量子技术发展中核心装备方面问题。

　　据了解，罗博特科是光伏电池片自动化设备龙头企业之一，产品广泛应用于国内外知名太阳能电池制造企业，市场占比持续领先。与此同时，公司依托其在光伏电池片自动化设备制造积累的经验及电池片铜电镀技术的储备，已经切入异质结及BC电池等最先进工艺太阳能电池的铜互连工艺设备领域，为新一代电池工艺的产业化及规模制造成本带来关键支撑。

　　根据公司战略规划，在巩固现有核心竞争优势和市场地位的基础上，公司将以智能制造系统为平台进一步深化业务体系，实施“双轮驱动”战略，深入布局清洁能源和泛半导体，将罗博特科打造成为清洁能源和泛半导体领域智能装备整体解决方案服务商，为国家支柱产业及战略性新兴产业提供优质高端配套设备。

　　从行业发展的角度来看，罗博特科本次并购ficonTEC无疑是抢占赛道的最好机遇。

　　事实上，我国光模块企业目前出货量已跻身全球前列，但800G以上高速光模块特别是硅光模块技术目前还主要由国外企业主导，且技术水平和高端产品占有率方面与国外企业还存在较大差距，尤其是先进的高速硅光产品全产业链自主可控以及国产替代需求迫切。

　　根据Light counting预测，全球光模块的市场规模在未来5年将以CAGR12%保持增长，2027年将突破200亿美元，其中，硅光模块市场年复合增长率将高达20%，预计2027年将增长到92亿美元，占光模块市场的比例将达到44%。数据中心是光模块第一大应用市场，已占到光模块市场的50%以上。

　　高功率激光器是ficonTEC产品的重要下游应用，涵盖工业、电信、科学和消费市场，还包括军事、航空航天及生命科学等领域。根据 Strategies Unlimited 对于全球激光市场的预测，2019-2025 年全球高功率半导体激光元器件市场规模将从16.40亿美元快速增长到 28.21 亿美元。

　　尤其值得关注的是，ficonTEC在硅光领域具有领先地位。硅光技术最初以光模块产品的形式进入数据中心和电信市场，2020年以后，除数通和电通市场外，硅光电子产品已经进入了自动驾驶（LiDAR）、高性能计算（AI、量子计算）、生物医疗、消费电子（传感器）等领域。

　　业内分析，FiconTEC作为全球光子及半导体自动化封装和测试设备龙头企业，将充分受益于行业发展，迎来业务高速增长。罗博特科全资控股ficonTEC后，将在战略、技术、销售、管理、资本等多方位协同发展，助力公司“双轮驱动”战略实施，未来发展值得期待。