8 月 14 日天眼查知识产权信息显示，东华工程科技股份有限公司申请一项名为“用于多晶硅制备的硅芯还原装置“，公开号 CN202410563010.X，申请日期为 2024 年 5 月。

　　专利摘要显示，本发明公开了用于多晶硅制备的硅芯还原装置，包括底座，底座顶部设置有若干用于固定硅芯的安装孔，底座上端设置有用于夹持硅芯的安装机构；安装机构包括安装盘，安装盘的顶端固定连接有活动架，安装盘贯通设置有若干与安装孔位置相配的插孔，安装盘的外圆周开设有若干均匀分布的滑槽，滑槽内滑动连接有固定机构，安装盘内设置有夹持组件，通过固定机构在滑槽内的位移实现夹持组件对硅芯的夹持。本发明无需手动依次对硅芯进行安装，从而提高了对硅芯的安装效率，提高了对多晶硅的生产效率。