日前，福达合金日前披露了重大资产重组计划，拟以现金方式收购浙江光达电子科技有限公司（简称“光达电子”）合计不低于51%股权，入局光伏银浆行业。同时基于电接触材料主业，延伸拓展其它新赛道，以打造企业第二增长曲线，推动传统业务转型升级。

　　福达合金表示，公司正积极与相关各方推进本次并购交易整体工作进程。目前本次交易所涉及的尽职调查、审计、评估等各项工作正有序推进，交易方案达成初步共识，部分条款尚在沟通协商，交易相关方尚未签署正式交易文件。

　　在众多新业务布局中，光伏材料领域成为福达合金的重点突破方向。福达合金介绍，公司计划收购的光达电子是光伏银浆领域的领先企业，该细分市场正迎来爆发式增长。根据中国光伏行业协会数据，光伏银浆市场规模预计将在2029年达到1160亿元，年复合增长率达19.9%。

　　福达合金还表示，目前光达电子是国内唯一具备全产业链自研自产能力的浆料厂商，已实现光伏银浆三大核心原材料银粉、玻璃粉、有机载体的全部自主研发生产。目前公司产品覆盖主流技术路线的多款太阳能浆料产品型号，可以满足不同技术路线的工艺需求，并与多家光伏行业头部企业达成了长期且稳定的合作关系。公司率先突破了N型TOPCon全套浆料技术，并实现xBC浆料的量产出货。同时，光达电子也储备了银包铜浆料以及HJT低温银浆等下一代技术，以适应光伏电池行业技术路线的快速迭代。2023年，公司在全球背银浆料市场排名第二，正银浆料市场排名第五。

　　福达合金表示，通过此次收购，可快速切入光伏导电银浆材料这一高增长赛道，与现有业务形成协同效应，同时充分发挥双方在银粉制备工艺、少银化研发方向、材料降本等方面的协同效应，形成新的利润增长点。