深圳市新迪精密科技有限公司（SONIC）针对光模块封装里底部填充（Underfill）、芯片键合粘接以及晶圆层压等工艺环节普遍出现气孔缺陷的难题，自主研发了 PO-600 系列真空压力烤箱。这款设备采用 “真空 — 高压交替循环脱泡” 技术，搭配自研的低粘度呼吸法，能够有效消除树脂、胶水在固化过程中，因内部气体膨胀产生的气泡以及毛细裂纹。该系列设备已经通过全球最大光通讯模块制造商认证，批量应用在高端光模块生产线，全面适配固化温度 200℃以内各类树脂、胶水的脱泡固化工序。

  PO-600 真空压力烤箱自带冷却系统，支持可编程工艺曲线控制。依靠多阶段真空、增压交替循环，引导树脂内部气体向外排出。设备搭载第三代真空增压循环加热固化除泡技术，实现工艺气压与加热温度精准匹配。针对光模块倒装芯片BGA电极之间的底部树脂填充、新一代激光驱动芯片、TIA 芯片键合粘接等应用场景，设备可以把固化层气孔率降到近乎为零，大幅提升产品抗冲击、抗振动、抵御热膨胀应力的性能，有效杜绝气泡造成的产品功能失效问题。

  为满足光模块制造对高洁净生产环境的严苛标准，新迪同步推出 8K 镜面不锈钢外壳款真空压力烤箱，从九大维度完成洁净度升级，完全适用于100级洁净车间使用，做到零污染、运行稳定且便于维护。现阶段产品覆盖倒装芯片底部填充固化、芯片键合粘接固化、晶圆层压热压贴合、电子产品内部树脂填充防护固化等整套封装工艺链条，稳定用于AI服务器光模块、数据中心光模块、电信级高速光模块、车载光模块等前沿领域。SONIC 在苏州、深圳两地可提供快速技术支持与定制化工艺开发服务，为下一代光模块长期稳定运行搭建可靠保障。