在AI算力基础设施建设全面提速、高速光模块技术迭代周期持续缩短、高端精密装备国产替代进程加速落地的产业大背景下，苏州猎奇智能设备股份有限公司（简称 “猎奇智能”）正处于冲刺深交所创业板的关键阶段。

据其招股说明书信息，猎奇智能是国内领先的高端智能装备制造商，专注于光通信、半导体及汽车自动化等领域智能生产装备的研发、生产和销售。经过多年技术积淀与市场开拓，公司产品已覆盖光模块封装测试的核心环节，包括贴片、耦合、老化测试等关键工序，相关设备是保障光模块传输效率与可靠性的核心装备，并最终应用于数通市场及电信市场。同时，公司依托光通信领域积累的自动化装备技术优势，积极布局半导体、汽车自动化智能装备领域，持续强化综合竞争实力。

经营规模稳步扩容，市场地位行业领先

根据招股说明书披露，报告期内，猎奇智能营业收入分别为28,918.30万元、54,292.61万元、69,779.24 万元，营收规模连续保持大幅增长态势；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为9,019.78万元、17,426.02万元、17,138.68万元，盈利水平稳定保持在较高水平。

从产品结构来看，公司主营产品分为贴片设备、耦合设备、老化测试设备、自动化整线解决方案及配套配件。报告期内公司主营业务收入占比始终维持在99%以上，其中贴片设备、耦合设备、老化测试设备是光模块封装测试的核心设备贡献超70%，是公司收入的核心支撑板块。

在市场地位层面，根据弗若斯特沙利文报告数据显示，以设备出货数量作为统计口径，2025年公司光模块贴片设备全球市场占有率 20%，位列全球第一名；光模块耦合设备市场占有率23%，排名全球第二位，打破了境外企业长期在高端光模块封测设备领域形成的市场垄断格局。

技术+客户双轮驱动，构筑综合竞争壁垒

在高端装备领域，核心技术是构筑企业护城河的关键。猎奇智能自成立以来，始终将“技术自主化、装备国产化”作为核心发展战略，聚焦于攻克光模块封测领域的“卡脖子”难题。通过十余年的持续深耕，公司成功构建了涵盖高精密运动平台、高精度压力控制、脉冲加热及高精度视觉对准等核心技术的自主可控体系。

猎奇智能的核心产品技术指标已达到国际一流水平。其EB3300共晶贴片设备的贴装精度达到±1μm，加工精度达到±3μm，能够完美满足800G、1.6T等高速率光模块对极致精度的严苛要求，具备与全球龙头同台竞技的实力。在耦合设备领域，公司实现了0.05μm级的极高精度，并自研耦合算法，有效解决了硅光芯片与光纤阵列碰撞损伤的行业痛点。凭借卓越的技术实力，公司先后获评国家级专精特新“重点小巨人”企业，其自动耦合机、共晶贴片设备更是获评江苏省首台（套）重大装备，技术底蕴获权威认可。

在客户合作方面，公司设备广泛应用于光通信行业龙头客户和知名企业，已与2025年全球前十光模块厂商（前十厂商排名来源于LightCounting）中的九家保持良好合作。依托光通信领域积累的自动化装备技术优势，公司横向拓展半导体及汽车自动化业务赛道，并分别与先导科技、士兰微等半导体领域知名客户，以及索恩格、苏世博、三花智控等全球领先的汽车零部件供应商建立合作关系。

募投项目精准发力，赋能长期高质量发展

为进一步巩固领先地位，猎奇智能本次IPO拟募集资金约9.13亿元，资金投向将紧密围绕主业展开，促进公司长期、稳定和健康发展。

其中，5.82亿元将用于高端智能装备制造建设项目。该项目旨在新建智能化生产线，扩大公司现有产能，以缓解当前的产能瓶颈，满足下游光通信、半导体和汽车产业对智能生产装备持续增长的旺盛需求。2.51亿元将投入研发中心建设项目，用于建立功能完善的研究实验室，购置先进研发设备，并引进高端研发人才。公司将聚焦先进封装技术，在微组装工艺、IC 高速固晶贴片设备、高精度倒装贴片设备、TCB 热压键合封装设备、PLP 封装工艺贴片设备等方面开展系列研究，强化技术领先优势。剩余8000万元将用于补充流动资金，以保障日常运营与业务扩张的灵活性。

展望未来，随着高速算力网络、AI 大模型算力集群、新一代半导体产业的持续扩容，光模块及配套封测设备市场需求将长期保持景气上行周期，猎奇智能依凭借十余年深耕形成的各项核心优势，有望持续释放经营潜力，以本土高端智能装备技术创新，为我国光电信息产业链自主可控、高端制造业转型升级贡献实体企业力量。