集微网消息，4月26日，晶盛机电发布2019年年度报告，2019年，公司实现营业收入310,974.28万元，同比增长22.64%；归属于上市公司股东的净利润63,739.51万元，同比增长9.49%。

　　晶盛机电表示，2019年我国光伏产业规模持续扩大、技术创新不断推进，全年新增装机量30.11GW，较去年有所下降，但是新增和累计光伏装机容量仍保持全球第一，光伏新能源在我国传统电力结构中的占比持续优化，产业保持较好的发展势头。

　　2019年我国的半导体设备市场，受全球政治经济的不稳定因素及贸易摩擦影响销售有所波动，但是基于5G、人工智能等新一代信息技术对于科技新产品的产业拉动，以及国内晶圆制造厂装机产能持续爬坡带动本土供应链的成长，具备技术、渠道优势的上游设备商具有较好的发展机遇。

　　报告期内，随着光伏行业的持续发展，晶体生长设备尤其是单晶硅生长炉以及智能化加工设备需求较好，报告期内验收的产品较上年同期增长，对报告期业绩有积极影响。2019年度，公司实现晶体生长设备营业收入217,328.57万元，智能化加工设备营业收入50,401.74万元，设备改造服务收入16,542.03万元，蓝宝石材料营业收入6,589.28万元。

　　在光伏设备方面，2019年，光伏平价路径不断推进，规模优势不断显现，硅片厂商启动了新一轮的扩产。公司顺应行业发展趋势，推出新一代大尺寸单晶炉及智能化加工设备，满足市场需求，提升客户价值，对光伏产业的持续技术进步和成本下降起到了积极推动作用。公司全年新签订光伏设备订单超过37亿元，向中环股份、晶科、晶澳、上机数控等当前国内主流的光伏厂商供应先进的晶体生长及加工设备，提高设备的规模化管理水平，促进客户经济效益增长，实现双赢。

　　在半导体材料装备方面，晶盛机电通过多年的技术研发投入，目前在硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料领域已经开发出一系列关键装备，完善了以单晶硅生长、切片、抛光、外延四大核心装备为主的半导体硅材料设备体系，能够满足客户在半导体基础材料生产、加工的国产化设备需求。报告期内，国内半导体8-12英寸硅片重大项目陆续落地，公司抓住市场机遇，发挥国产化先行优势，单晶炉、抛光机、研磨机等设备陆续进入国内主流半导体材料厂商。公司积极做好客户服务与技术支持工作，完善设备工艺细节，协助客户加速批量突破，巩固了公司在国内半导体设备的领先地位。

　　报告期内，晶盛机电成功研制出新一代12英寸半导体单晶炉，在实现超导磁场和全自动单晶炉控制和机械良好匹配的基础上，全面提升控制精度和运行精度。公司成功研制出8英寸硅外延炉，可用于在硅片上生长外延层，开拓了公司在硅材料加工设备领域又一全新的产品类别。该设备兼容6寸、8寸外延生长，具有外延层厚度均匀性和电阻率均匀性高的特点。此外，公司成功研发出8-12英寸硅片用精密双面研磨机、6-8英寸硅片用抛光机，可用于半导体级单晶硅片的双面精密研磨、精密抛光。

　　在半导体关键辅材耗材方面，晶盛机电坚持自主研发与对外技术合作相结合，建立了以高纯石英坩埚、抛光液及半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系，业务增长快，持续性强。公司继续加大半导体零部件制造的投入，投资表面处理工厂，建立起国内领先的半导体设备精密加工制造基地。

　　在研发方面，报告期内，晶盛机电研发费用支出18,602.90万元，占当年营业收入的5.98%，研发费用支出和研发人员数量保持双增长。截止2019年12月31日，公司及下属子公司获授权的专利共计387项，其中发明专利55项。

　　关于发展战略规划，晶盛机电表示，公司以“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命，将继续贯彻“先进材料、先进装备”的发展战略，把握全球光伏、集成电路、蓝宝石材料及工业4.0行业的快速发展和巨大市场需求的良好机遇，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料深入布局核心装备和辅材耗材，不断提升公司高端装备的技术研发、精密制造、客户服务和创新能力，将公司打造成国际领先的半导体材料装备和和高端晶体材料生产商和设备服务商。

　　此外，晶盛机电还披露了2020年第一季度报告称，2020年第一季度，公司实现营业收入71,617.86万元，同比增长26.13%；归属于上市公司股东的净利润13,423.71万元，同比增长6.27%。

　　晶盛机电表示，报告期内，公司整体经营情况较为稳定，新型冠状病毒肺炎疫情对行业春节后开工时间有所影响，但光伏及半导体产业长期具有较好的发展前景，基于平价预期及技术进步的不断推动，部分光伏下游硅片厂商启动了扩产，上游设备厂商迎来发展机遇，报告期内，公司按计划推动在手订单的交付、验收工作。截止2020年3月31日，晶盛机电未完成合同总计29.81亿元，其中未完成半导体设备合同4.7亿元。