12月10日有投资者向中环股份（002129）提问， 你好 董秘 请问贵公司8寸晶圆是对应的那些产品声学、图像、一般的工业传感器有制造吗 量大吗 12寸晶圆现在制造的是CPU GPU 吗还是其他产品 IGBT现在开始用氮化镓制造贵公司也是吗 贵公司扩大210产能今年已量产55GW是都已销售出去吗主要在那些地区啊 贵公司是否已领去到国家光伏 和半导体补贴

　　公司回答表示，1、公司半导体材料业务以全系列的产品覆盖面为客户提供优质的解决方案，提升自身能力与品牌形象，有序的推动公司产品对IGBT、MEMS、Sensor、BCD、PMIC、CIS、Logic、Memory等各类芯片的覆盖。2、公司目前没有第三代半导体材料产品，公司与中科院签订战略合作，面向5G、高速通信、物联网等新兴市场，产、学、研协同创新，搭建高端半导体分立产品产业集群基础平台。3、55GW是预计年末单晶总产能，截至三季度末，公司G12产能18GW，目前月出货量超1.2GW，结合下游需求情况，公司项目迅速推进，产能快速提升。4、补贴情况根据相关政策落地、实施与企业实际情况相关，公司密切关注并积极申报相关符合条件的优惠或补贴政策，具体适用及落地情况请以相关部门批复为准，公司领取的补贴情况请关注公司定期报告。谢谢！