4月7日合盛硅业在互动平台表示，目前子公司“合盛新材料”2万片宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收，并具备量产能力，产品已经得到国内多家下游器件客户的验证，并已销售日韩、欧美客户。目前公司完整掌握了SiC原料合成、晶体生长、衬底加工以及晶片外延的全产业链核心工艺技术，在关键生产材料如多孔石墨、涂层材料上也已有所突破。
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