3月29日晚间，帝科股份（300842.SZ）发布《2024年度以简易程序向特定对象发行股票预案》。此次简易程序定增拟向不超过35名特定投资者发行股票募资金额不超过2.645亿元。

　　公告显示，本次募集资金用于年产2000吨导电银浆扩建项目、年产50吨低温导电银浆的研发和生产项目以及补充流动资金。

　　其中，年产2000吨导电银浆扩建项目主要用于N型隧道氧化层钝化接触电池（TOPCon）及异质结电池（HJT）用导电银浆的研发和生产；年产50吨低温导电银浆的研发和生产项目主要产品为半导体封装用低温导电银浆。

　　顺应电池技术迭代，募资加码N型银浆生产

　　帝科股份表示，此次将有助于扩大N型TOPCon电池及HJT电池用导电银浆产品产能，提高行业地位、市场占有率和盈利能力。

　　近年来，随着光伏产业链对于转换效率要求不断提升，光伏电池逐步从P型电池向N型电池迭代，据知名机构InfoLink Consulting预测，2024年TOPCon电池市占率有望达到约65%，为N型银浆提供了良好的发展空间。帝科股份紧抓市场机遇，持续引领N型TOPCon技术的发展，并致力于TOPCon金属化浆料的降本增效，实现了亮眼的业绩表现。2023年，公司实现营业收入96.03亿元，同比增长154.94%；实现归属于上市公司股东的净利润3.86亿元，同比增长2336.51%。

　　在N型TOPCon银浆方面，2023年公司已实现销售1008.48吨，为行业内首家TOPCon浆料销售突破1000吨的企业，行业领先优势显著。公司在业绩会上透露，随着TOPCon产能快速放量，公司业务依然处于快速发展期，结合2024年全球光伏装机量不同预测口径以及光伏产业实际运行行情与产能情况，预期2024年公司全年出货量有望达到2500吨-3000吨。

　　在银浆业务节节攀升的背景下，募投项目的实施可以有效满足公司对设备的升级需求，并扩大公司 N 型 TOPCon 电池及 HJT 电池用导电银浆的产能，提高市场占有率及品牌影响力，巩固公司在行业中的地位。同时，募投项目在生产布局、生产设备等各方面均按照行业先进标准设置，可有效支持产品技术更新、新产品研发试样、满足下游 TOPCon 及 HJT 新产品电池的定制化要求，提高公司综合竞争力。此外，产能的扩张有利于提升公司的规模效应，提高公司在产业链中的话语权，增强公司的持续经营能力，从而进一步巩固公司的龙头地位。

　　紧抓国际化发展机遇，助力半导体电子浆料国产化替代

　　同时，此次募资将有利于帝科股份充分把握半导体电子浆料的国产化替代进程。

　　在光伏行业发展早期，银浆行业主要依赖外资企业，随着全球光伏电池制造产业向中国转移，国内银浆需求显著增长，帝科股份等银浆生产企业快速崛起，实现了光伏银浆的快速国产化。目前，半导体封装银浆作为电子胶粘剂的核心品类之一，在半导体产业快速发展及国产替代加速进行的背景下，国内封装材料厂商面临良好的发展机遇。

　　在新能源领域深耕的同时，帝科股份持续拓展半导体市场，打造“第二增长曲线”。在全球消费电子、新能源汽车、通信设备等产业产能加速向中国转移的背景下，国内高端电子封装与材料企业迎来了重大的发展机遇。目前，帝科股份已在电子封装浆料细分领域取得长足发展，各项产品逐步进入市场推广阶段，品牌影响力持续增强。募投项目也将有助于公司进一步开展国产化程度较低的芯片粘接材料的研发及产业化工作，推动发展新技术、新工艺，实现前沿技术突破，助推我国芯片产业逐步落实“国产化替代”的远景目标。

　　此外，随着帝科股份未来产能、经营规模持续扩大、研发投入持续增加，公司面临着较大的流动资金需求。通过本次发行补充流动资金，能够有效满足公司生产经营、研究开发对流动资金的需求，进一步优化资本结构、加速未来业务扩张、提高抗风险能力。