3月2日，苏州固锝发布002079苏州固锝投资者关系管理信息20260302。

　　银包铜浆料和纯铜浆料技术发展方面，公司已经掌握了银包铜浆料和纯铜浆料两种技术路线。银包铜浆料由于可以在现有电池产线直接替代纯银浆，在目前高银价的时期，客户更容易接受。而纯铜浆方案需要客户端对电池生产设备进行改造，增加固定资产支出，在客户推广方面存在一定的难度。目前，公司已经攻破银含10%的银包铜浆料技术难关，5%银含的银包铜产品也在研发测试过程中。

　　具体内容如下：

　　1、问：公司在2025年经营性现金流明显改善，资产负债率降低，主要采取了哪些举措？

　　答：由于行业周期的变化，苏州晶银从2024年下半年开始调整信用政策，对于超期比较严重的客户加强了超期款的催收力度，化解坏账风险，同时积极降低资产负债率，从而确保了财务状况健康稳定。

　　2、问：公司如何看待银包铜浆料和纯铜浆料技术的发展？

　　答：公司已经掌握了银包铜浆料和纯铜浆料两种技术路线。银包铜浆料由于可以在现有电池产线直接替代纯银浆，在目前高银价的时期，客户更容易接受。而纯铜浆方案需要客户端对电池生产设备进行改造，增加固定资产支出，在客户推广方面存在一定的难度。目前，公司已经攻破银含10%的银包铜浆料技术难关，5%银含的银包铜产品也在研发测试过程中。

　　3、问：公司如何应对银价波动对成本的影响？

　　答：苏州晶银通常根据下游客户的订单需求，同步向供应商以“背靠背”的方式采购银粉：即在接到客户订单的同时锁定银价。这种模式能够有效对冲银价波动的风险。苏州晶银的利润主要来源于浆料加工费的部分，而光伏浆料的加工费相对稳定，受银价波动的影响很小。

　　4、问：公司在马来西亚的半导体工厂发展如何？

　　答：马来西亚的半导体工厂作为公司在海外的半导体产品封测基地，主要承接海外客户的订单，以应对地缘政治给行业带来的挑战。同时，随着国内半导体行业竞争的加剧，更多的半导体企业开始关注海外市场，公司在这方面将发挥先发优势，努力把马来半导体工厂做成公司未来的增量板块。

　　5、公司在半导体板块的发展规划？

　　答：苏州固锝是国内最早从事半导体分立器件研发、生产的企业之一，产品涵盖50多个系列、7000多种型号。多年来，公司通过并购整合，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案。未来，公司将重点发展车规级产品和功率器件产品（特别是小信号器件），同时逐步进行全球化布局，进一步开拓海外市场。