3月5日，上交所网站显示，重庆臻宝科技股份有限公司（以下简称“臻宝科技”）科创板IPO申请已通过上交所上市委审议。

　　招股书显示，臻宝科技是国内少数同时掌握大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅等半导体材料制备技术和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂层制备等表面处理技术的企业之一，形成“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台，向客户提供制造设备真空腔体内多品类零部件整体解决方案。

　　臻宝科技本次IPO拟募集资金11.98亿元，将主要投资于半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目、臻宝科技研发中心建设项目和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目。