太空算力站上风口:星载芯片与散热仍是硬骨头_SOLARZOOM光储亿家
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太空算力站上风口:星载芯片与散热仍是硬骨头
  • 2026-04-10 13:32:04
  • 浏览:434
  • 来自:21世纪经济网

AI算力需求的爆发式增长,正倒逼产业界将目光从地面机房投向太空轨道。

中国信息通信研究院云计算与数字化研究所副所长李洁在2026太空算力产业大会披露,面对能源压力,利用空间太阳能与宇宙背景低温优势的“太空算力”,被视为对地面能源体系的重要补充。与此同时,频轨资源的排他性与垄断性,以及中国企业出海对全球覆盖、自主可控算力服务的需求,共同构成了太空算力兴起的战略动因。

什么是太空算力?李洁表示,依托空间技术,通过在轨部署计算系统、数据存储系统及高速数据互联设施,构建集算力、存力、运力为一体的空间信息基础设施。其发展路径分为三个阶段:短期“天数天算”(已有探索应用);中期“地数天算”(地面任务上星);远期“天基主算”(需更长时间铺垫)。应用场景则涵盖全球覆盖算力服务、在轨推理与高时效信息生成、空天一体化网络、深空探测及商业娱乐等领域。

从全球进展看,欧美已通过系列政策框架加强太空算力部署。SpaceX、Starcloud、Google成为三类角色的典型代表——SpaceX拥有火箭回收技术,Starcloud背靠英伟达,具备芯片优势,Google则代表科技巨头的跨界动力。国内方面,北京经开区已发布建设全球影响力航天产业高地的若干举措,商业卫星基地发展迅速。

但热闹之下,工程瓶颈依然突出。李洁指出四大技术难题:一是星间通信,地面数据中心网络已从100G快速向800G演进,但星间激光通信在瞄准跟踪准确性、混合传输与先进路由上仍需突破;二是星载芯片,太空环境下的抗热辐照能力和光学器件位移损伤是地面芯片未曾面对的挑战,目前个别产品完成工程验证,但成本、性能与可靠性的平衡尚待解决;三是能源与热管理,太空为真空环境,无法通过对流散热,超大散热板的柔性抗干扰设计、局部过热风险控制都是难点;四是商业模式,各参与方的商业利益如何划分,目前尚无成熟答案。

【责任编辑:ada.sun】
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关键字阅读: 太空算力 散热 芯片
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