调研基本情况

　　2026年7月20日至21日，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下简称“公司”）以特定对象调研及路演活动形式，在投资者办公室接待了多家机构投资者。本次调研参与机构包括东方红资管、富国基金、国寿安保基金、国泰海通证券、华创证券、汇添富基金、交银基金、平安资产、万家基金、兴全基金、中欧基金等在内的11家机构。公司董事、副总经理、董事会秘书夏荣兵及投资者关系总监关东奇来出席，就公司光伏设备业务、新业务布局、在研项目进展及定增预案等核心问题与机构进行了深入交流。

　　核心议题解读

　　光伏设备：技术升级驱动需求，多路线布局打开市场空间

　　针对光伏设备下游市场需求及产品布局，公司表示，光伏发电经济性优势显著，行业装机需求长期增长趋势明确，电池片技术迭代为设备厂商带来机遇，尤其是降本增效的新工艺、新技术设备需求强烈。当前市场需求主要包括三方面：具备技术竞争力的先进产能建设需求、存量产线技术升级需求（如TOPCon和XBC存量产线优化）、海外市场需求。

　　值得关注的是，2026年6月27日实施的晶体硅光伏组件能效国家标准明确，1级能效（最高等级）的TOPCon、HJT、BC电池组件光电转换效率分别不应低于23.2%、23.2%、23.5%。公司认为，该标准推动行业从“规模扩张”向“技术创新驱动的高质量发展”转型，将加速存量产能向先进产能（高功率、高效率产品）升级，打开设备市场新空间。

　　在产品布局上，公司已深入覆盖TOPCon、XBC等技术路线的热制程、镀膜及配套自动化设备，并针对TOPCon开发半片/多分片、边缘钝化（EPD）、激光Poly减薄、栅线优化等升级设备，针对XBC开发硅片优化、满屏组件、减银/去银等降本增效技术。同时，公司前瞻布局激光设备、磁控溅射物理气相沉积平台、新一代核心CVD工艺设备、钙钛矿核心真空工艺设备、新型金属化设备等领域，持续丰富技术储备。

　　新业务拓展：向半导体、科学仪器延伸，底层技术复用

　　除光伏设备外，公司正立足高效光伏电池核心工艺设备优势，向半导体分立器件、集成电路先进封装、科学仪器等创新领域延伸。公司表示，将通过底层技术平台复用、产品迭代创新、全球化生态布局与产业数智化升级，致力于成为全球领先的泛半导体高端装备与核心工艺解决方案提供商。

　　具体来看，在半导体分立器件领域，公司持续推进薄膜等设备的开发与优化，丰富产品类型以提升竞争力；在集成电路领域，重点研发应用于先进封装的半导体沉积设备，力争实现技术突破；在科学仪器领域，正推进产品开发与验证工作。

　　半导体沉积设备：β机验证中，瞄准先进封装领域

　　针对年报披露的在研项目“半导体沉积设备”，公司介绍，该项目目标为开发第一代半导体沉积设备，具体产品为半导体先进封装所需的电化学沉积设备（ECD，即电镀设备），可兼容8-12英寸晶圆，支持铜、镍、金、锡银、镍铁等多类金属电镀，应用于半导体封装的RDL、微凸块、TSV等电镀工艺。

　　进展方面，2026年上半年该项目已完成α机验证（公司内部验证原型机），目前进入β机验证阶段（量产验证机，在下游企业现场进行机台验证），尚未取得正式销售订单。公司提示，该项目验证成功与否及未来推广存在不确定性，将持续完善技术与产品。

　　定增研发投向：夯实光伏优势，深化半导体布局

　　根据公司《2026年度向特定对象发行A股股票预案》，募集资金净额将投向四大方向：光伏及半导体高端装备研发项目、无锡光伏高端装备基地二期建设项目、数字化与智能化升级项目、补充流动资金。

　　其中，光伏及半导体高端装备研发项目重点投入光伏设备集群优化、工厂少人化与智能化研发，以巩固公司在高效光伏电池核心工艺设备领域的领先地位；同时深化集成电路先进封装设备研发，完善产品矩阵，提升半导体设备领域竞争力，进一步构建覆盖光伏与半导体产业的研发体系，拓宽技术护城河与业务成长空间。