近日，公司子公司创微微电子（常州）有限公司（以下简称“创微微电子”）自主研发的光掩模清洗设备在多家终端Fab厂完成验证并实现量产交付，提供的设备在颗粒控制、无水痕、表面洁净度上都满足先进制程要求。

在光掩膜清洗领域，创微微电子已形成完整产品矩阵，覆盖5"–9"多种尺寸石英光掩膜，支持前后面全自动清洗、可选AOI颗粒检测、SMIF自动上下料，关键零部件国产化率超80%，软件完全自主开发。01

光掩膜清洗设备产品系列1.CS+150 MC系列(Spin Type/Bench + Spin Type)

专为6025型石英玻璃光掩膜设计的单片式清洗设备，提供纯Spin Type及Bench+Spin复合工艺两种配置。

适用基板：6025型石英玻璃

作业模式：单片式，支持Wet Dry In / Dry Out

工艺腔体：Fork Hand Shower、UV、Rough、Edge、Surface×2、SPM、SC-1/Final等

配套系统：CSM/CDS子设备、O₃-DIW、H₂-DIW、O₃分解器等

特点：紧凑多工艺集成，Bench+Spin可同时满足槽式与旋转清洗需求

2. CS+150 Spin Type Mask Clean Tool

紧凑型单片Spin清洗设备，尺寸约3300×2030×2200 mm，SUS304框架+SPCC喷涂外壳。

工艺流程：SMIF取片→ Buffer/Aligner → Flipper翻转 → UV → 工艺腔清洗 → 回SMIF

核心模块：双Chamber、UV、Flipper、Buffer、多关节机器人

特点：全自动前后面清洗、流程闭环、高洁净机器人传输

3. S+200 槽式清洗设备

面向5"–9"多种尺寸光掩膜的单片清洗设备，支持5009/ 5015/5025/6009/6015/6025/70XX/90XX等规格。

进出料：60XX支持SMIF自动，50XX/70XX/90XX支持Cassette手动，Dry In Dry Out

作业模式：多片式，支持Wet Dry In / Dry Out

工艺槽体：DHF，HCL，SC-1/Final Rinse等

配套系统：CSM/CDS子设备等

干燥方式：Marangoni dryer

特点：紧凑多工艺集成，满足Semi认证标准及全自动化生成要求

02核心技术优势

全流程自主化软件完全自主，关键零部件国产化率超80%。

产品矩阵完整单片Spin、Bench+Spin、槽式、单腔/双腔、多种尺寸覆盖，满足不同客户产能与工艺需求。

多工艺高集成UV、SPM、SC-1、Edge、Surface、Brush、Megasonic等工艺灵活配置。

自动化与洁净度

SMIF/OHT自动上下料、多关节无尘机器人、前后面翻转清洗。

创微微电子专注集成电路湿法工艺设备研发生产。产品覆盖6–12英寸批式及单晶圆刻蚀/清洗、光掩膜石英衬底与光掩膜版清洗、光学玻璃清洗等，服务晶圆制造、第三代半导体（SiC/GaN）、硅基功率器件、光掩膜及先进封装领域，提供“工艺+设备+服务”整厂一体化交付。

创微微电子将持续以工程技术为驱动，完善光掩膜清洗产品线，为中国及全球半导体产业提供高性能、高可靠性的湿法解决方案，助力国产装备在高端制造领域实现更大突破。