有关PERC电池相关缺陷及生产过程中的注意事项，你了解多少?

　　1.脏片是怎样造成的?

　　原因:清洗下料端、扩散上下料端员工手套脏污或 手套破裂,有汗液沾到硅片

　　2.麻点怎样造成的?

　　原因:环境中粉尘较多,硅片清洗后放置时间过长;碱槽结晶盐过多,喷淋被堵;手套脏污;料口滚轮脏污

　　3.油污是怎样造成的?

　　原因:来料问题;药液问题,般怀疑是碱槽冷凝管破裂,造成碱槽污染

　　4.过刻是怎样造成的?

　　原因:排风不稳定;翻液;循环流量过大;气泡炸裂,液位太低,引流管内存在气泡;滚轮不平;

　　5.黑边是怎样造成的?

　　原因:HNO3、H2SO4含量高,溶液张力大,硅片边缘反应属烈;

　　6.药残是怎样造成的?

　　原因:后清洗酸槽或碱槽浓度异常,导致酸液或碱液残留

　　7.蓝斑是怎样造成的?

　　原因:机器叠片,硅片表面酸、水残留,经过扩散后被氧化成蓝色

　　8.多孔硅是怎样造成的?

　　原因:碱槽浓度低,多孔硅没有被完全清洗干净

　　9.滚轮印是怎样造成的?

　　原因:硅片上有药液残留或者是其他玷污; ACD 处滚轮脏污

　　10. PEcvD 后硅片表面有白色斑点或斑块是怎样造成的?

　　原因:扩散隔离不严,将蓝色点、麻点片流到 PE ;后清洗酸碱槽浓度存在问题,导致药残; PSG 未去除干净;碱槽结晶盐或碎片挡住喷淋口;

　　11.为什么进入车间之前要进行风淋？

　　原因:生产电池片对车间内部空气洁净度要求高,为避免员工进出带入微尘污染,故而需对员工进行风淋,般风淋时习在10-20秒之间;

　　12.为什么要穿戴无尘服,口罩？

　　原因:防止车间污染,保持良好洁净度便于电池片高效生产

　　;13.清洗机台为什么要换药?

　　14.原因:药液使用到一定程度,药性下降不利于正常生产,工艺制程会有问题。

　　15.一般多久换一次药液 ？

　　原因:根据生产片数换药,制绒30万片就要换药,刻蚀在80-100万换药;

　　16.为什么清洗机台内部都是塑料结构没有金属呢?

　　原因:金属会与机台内药液反应,使得金属离子导入,污染电池片

　　17.清洗机台的滚轮为什么不能用酒精擦拭?

　　原因:酒精会附着在滚轮上,留下残留,对片子生产时容易形成污染。

　　18.清洗机台酸泡槽时为什么要先加水后加药?

　　原因:先加药会导致酸剧烈反应发出浓酸气体,对周围的空气造成污染,周围员工也会造成伤害,故先加一定量的谁司以稀释酸,使其不易会发出气体。

　　19.下料机皮带为什么不能擦拭?

　　原因:皮带一般用气枪吹扫灰尘,手动擦拭会使皮带在外力下受到应力,是皮带微变形,电池片会有皮带印不良产生;

　　20.为什么要控制电池片各工序放置时？

　　原因:( Qtime 时间过长会对电池工艺制程造成影响,洗后放置过久,丝网出电性能会变差;

　　21.为什么要换滤芯?

　　原因:药液里长时间累积的杂质都在滤芯里,滤芯的过滤功能下降,液体流量会减小,换新的滤芯保证机台运行稳定。22.清洗机台复机为啥要跑假片?原因:跑假片使得药液活性增强,使得药液更加均匀

　　23.测试方阻的监控片是怎幺选的?

　　原因:测试前方阻,找到相差1以内的片子,这样的片子监控的方阻数值偏差小,适合做监控片

　　24.复机跑的假片为什么要扩散?

　　原因:扩散使得硅月发生如下反应:4PoCL3+5O2=2P2O5+6CL2

　　25.车间为什么要测洁净度?

　　原因:电池片生产为无尘车间,要控制洁净度达到高效生产,需要定时测量,确保电池质量;

　　26.刻蚀机上料段为什么要对电池片喷水膜?

　　原因:水膜覆盖片子正面,保护电池片正面在经过酸槽刻蚀时不被酸气破坏,保护正面完好。

　　27.为什么测试亲水?

　　原因:电池组件要求过 PID 测试,亲水的好坏直接关系到抗 PID 效果。测试亲水监控电池片后期抗的 PID 效果。

　　28.刻蚀工序为什么测试绝缘电阻?

　　原因:绝缘电阻可以看出硅片背刻是否合格,避免背刻不良导致在丝网出现漏电,造成不良;

　　29.什么是半导体 pn 结?

　　原因:在一块半导体晶体内, P 型和 n 型紧接在一起时,将它们交界处称为 pn 结

　　30.丝网印刷速度对印刷效果有影响吗?

　　原因:印刷速度提高,会使浆料对网孔的填充效果变差。使印刷的平整性变差,容易造成葫芦状栅线。在一定范围内,印刷速度提高,以使栅线高度上升,宽度变小

　　31.浆料黏度对印刷效果的影响?

　　原因:浆料的黏度如果太小,会导致印刷的图形易扩大。产生气泡,毛边;浆料的黏度如果太大,会导致透墨性差,会产生橘皮,小孔。在许可范围内,浆料的黏度越小越好。

　　32.丝网压力与间距的关系?

　　原因:压力越大,间距越大。因为压力大时,刮//与网版接触的地方凸出来的也越多。间距小的话,硅片承受的压力会变大,容易造成碎片。两个参数不能单独改变,否则会影响印刷质量和增大碎片率。

　　33.烧结过程 I 各温区的作用?

　　原因:室温~300℃:溶剂的挥发。300℃~500℃,有机树脂排需要氧气。400℃以上,玻璃软化。600℃以上,玻璃与减反层反应,实现导电。

　　34.铝珠是怎么出现的?

　　原因:如果是印刷过厚,就调整参数,降低板间距,提高印刷压力;如果是绒面过大,提醒制绒改善工艺;如果是浆料不匹配,就改善浆料。

　　35现铝包怎么处理?

　　原因:如果是印刷厚度偏薄,就调整参数,提高板间距,降低印刷压力;如果是印刷不均匀,就查看网板和刮条是否有磨损,提醒生产更换,如果都没问题,就是绒面问题,提醒制绒工艺。

　　36出现翘曲片怎么处理?

　　原因:如果是印刷过厚,调整参数,提高板间距,降低压力;如果是硅片太薄,更换抗弯曲浆料;如果是刮//没装好,提醒生产重新安装;如果是硅片厚度不均,就是原料问题。

　　37出现节点怎么办?

　　原因:如果是网板或刮//不良,提醒生产更换;如果是参数设置不合理,调整参数,降低压力。

　　38出现虚印和断栅怎么办?

　　原因:如果是参数不合理,就调整参数,提高压力,降低板间距。如果是网孔堵了,擦拭网板;如果是印刷头在行进过程中抖动,与设备协商解决;如果是网板或刮//磨损或者是浆料不够,就提醒生产人员更换或者添加浆料。

　　39.丝网温度对测试机有哪些影响?

　　原因:随温度的增加,效率 n 下降。| sC 对温度 T 很敏感,温度还对 voc 起主要作用。

　　40.制绒所说的电阻率对电池的影响？

　　原因:在一定范围内,电池的开路电压随着硅基体电阻率的卜降而增加,材料电阻率较低时,能得到较高的开路电压,短路电流则略低,总的转换效率较高。同地面应用倾向于0.5~0Qc m 的材料。太低的电阻率。反而使开路电压降低,并且导致填充因子下降。

　　41.制结指的是?

　　原因:制结是扩散制作 PN 结,其过程是在一块基体材料上生成导电类型不同的扩散层,它和制结前的表面处理均是电池制造过程中的关键工序。制结方法有热扩散,离子注入,外延,激光及高频电注入法等。原因:防止交叉污染;

　　42.为什么停机:,将刻蚀槽的药液排到 tank ?

　　原因:长时间不生产,药液在槽体内会挥发,将药液排到 tank ,减少药液的挥发,不至于对复机后生产造成影响;

　　43.后清洗机台掉片怎么处理?

　　原因:掉片需要返工处理般将掉片单独收集,处理进行返工操作;

　　44. Spc 收取监控片时为什么用镊子?

　　原因:由于手拿片子对测试反射率,减重,膜厚,折射率等会刈片子表明造成影响,般采用镊子夹取片子,减少不必要的误差;

　　45.清洗生产员工怎样手动收片?

　　原因:后清洗出来的片子不允许用手摸片子的表面。收月员工只允许接触片子的边缘进行装片。并且要勤换手套,避免 PECVD 后出现脏片

　　46.生产流程单是做什么用的?

　　原因:流程单记录电池片经过各个工序的时间及各工序的工艺情况,便于在生产过程中出现问题后可以及时找到,并及时处理,减少风险。

　　47.各工序的不良品为什么分开放置?

　　原因:对于膜前不良和膜后不良品分开放置返工时减少劳动量,也可以做到对工艺的管控;

　　48.碎片是怎么处理的?

　　原因:碎片可以回收加工,经过处理后可以熔炉后铸锭再制作成电池月

　　49.员工为什么不能裸手碰片子?

　　原因:手指接触片子的地方会留下手指印,在电池片外观图月或是都可以看到,造成良率的降低;

　　50.制结指的是?原因:制结是扩散制作 PN 结,其过程是在一块基体材料上生成导电类型不同的扩散层,它和制结前的表面处理均是电池制造过程中的关键工序。制结方法有热扩散,离子注入,外延,激光及高频电注入法等。