近期，迈为股份与半导体芯片封装制造企业长电科技、三安光电就半导体晶圆激光开槽设备先后签订了供货协议，并与其他五家企业签订了试用订单。目前，迈为自主研发的激光开槽设备已交付长电科技，在客户端实现了稳定可靠的量产佳绩。

　　半导体产品是现代科技产业的核心，其生产过程主要包括芯片设计、晶圆制造（前道工艺）和封装测试（后道工艺），其中晶圆制造以光刻、刻蚀、薄膜沉积为核心工艺，通过成百上千次“雕琢”形成精密的电路结构，而封装测试则是将芯片从晶圆切割下来后封装、测试，使之成为“半导体芯片产品”。迈为的产品半导体晶圆激光开槽设备即应用于封装阶段。

　　由于半导体制造对晶圆激光开槽设备的精度、稳定性要求极高，此款设备的研制难度较大，长期以来被具有技术先发优势的国外设备商垄断，即使研制成功，也难以通过客户端的严苛验证要求。而凭借自身在光伏行业与显示行业积累的激光技术与精密装备技术优势，依托先进的科研平台，迈为以极高的研发效率取得了样品研制、顺利验证、客户认可、正式订单的依次突破，以领先的产品优势，成为了国内第一家为长电科技等企业供应半导体晶圆激光开槽设备的制造商，实现了该设备的国产化。

　　

　　对于此款设备，迈为团队重点攻坚了激光能量控制技术与槽型及切割深度控制技术，为其配备了高精密直线电机、高速度 X-Y 运动平台、高精度的晶圆表面高度追踪及补偿系统，来保证晶圆加工的稳定性。同时通过光斑整型及补偿功能，提高激光使用效率和产品切割质量。

　　

　　与此同时，迈为股份的半导体晶圆激光改质切割设备也已研发完成，将在近期进行产品验证。

　　迈为股份总经理王正根表示：“迈为很高兴与长电科技达成合作，公司从2019年开始进军半导体封装设备领域，能在短短两年内取得两大关键设备的突破，赢得客户的认可，我们非常自豪，这是迈为创新研发基因的有力体现。在半导体行业，我们的目标是聚焦封装领域全流程工艺，为客户提供完整的封装技术解决方案。虽然任重道远，但我们充满信心。目前，公司正在改造、扩张激光实验室，将在实验室内布局半导体封装的整体工艺设备与仪器，更好地为客户提供产品开发与打样服务。”

　　随着经济与社会的数字化转型加速，半导体产品的需求日益提升。先进的半导体设备支撑着半导体技术与产品的进步、推动着行业的发展。迈为期望以创新技术与卓越制造实现核心设备的国产化，为国内半导体行业，也为人们的智慧未来贡献科技力量。