华泰证券:电镀铜有望成为HJT金属化终局技术_SOLARZOOM光储亿家
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华泰证券:电镀铜有望成为HJT金属化终局技术
  • 2023-03-23 14:04:21
  • 浏览:9349
  • 来自:证券时报·e公司

  华泰证券研报表示,HJT产业化过程中,金属化降本是当前最迫切任务,电镀铜作为完全无银化的颠覆性降本技术应运而生,能够有力解决异质结电池银浆成本高的痛点,符合光伏发展第一性原理。当前电镀铜处于从0到1发展阶段,但产业趋势不断增强,头部设备厂已实现向下游送样测试,我们预计随着测试结果陆续出炉,电镀铜有望逐渐成为相对确定的技术方向。我们预计铜电镀行业将在23年实现从0到1的突破,设备市场空间在2025年有望达到100亿元以上,建议关注铜电镀设备厂商投资机会。

  全文如下

  华泰 | 电新光伏新技术系列:电镀铜

  HJT产业化过程中,金属化降本是当前最迫切任务,电镀铜作为完全无银化的颠覆性降本技术应运而生,能够有力解决异质结电池银浆成本高的痛点,符合光伏发展第一性原理。当前电镀铜处于从0到1发展阶段,但产业趋势不断增强,头部设备厂已实现向下游送样测试,我们预计随着测试结果陆续出炉,电镀铜有望逐渐成为相对确定的技术方向。

  核心观点

  异质结降本诉求迫切,电镀铜发展恰逢其时

  成本高昂是制约HJT电池大规模产业化的关键因素之一,银浆成本占HJT非硅成本的40%以上,是HJT成本高昂的最主要因素,我们测算当下HJT电池银浆成本约为0.13元/W,较TOPCon/PERC银浆成本分别高出约0.07/0.09元/W。

  电镀铜兼具“降本”与“提效”优势,有望成为HJT金属化终局技术

  与传统的丝网印刷,以及银包铜、钢板印刷等金属化方案比,电镀铜不仅仅能降低成本,更具有提升发电效率的独特优势。提效:我们预计电镀铜较银浆可提效0.3%-0.5%,其原理是铜电镀可以减少光学损失(铜栅线线宽更细)和电学损失(铜栅线电阻率更低)。降本:同样耗量的情况下铜价只有银价的约百分之一,根据我们测算,在良率达标情况下,电镀铜中试线总成本约为0.13元/W,已低于当前全银浆方案成本;远期铜电镀大规模量产后,铜电镀总成本有望降至0.09元/W,基本可以追平0BB+银包铜方案,考虑到电镀铜还具有提效优势,我们认为电镀铜有望成为HJT金属化的终局技术。

  图形化和金属化为电镀铜核心步骤,当前技术路径尚未定型

  电镀铜包括种子层备制、图形化、金属化、后处理四大环节,其中图形化和金属化为核心工序。图形化:在掩膜上形成栅线图形,栅线形貌和宽度是核心指标,直接影响电池转换效率,当前油墨+LDI方案进展较快,领先玩家已实现出货。远期看,投影式掩模版曝光凭借更精细的成像与更好的国内供应链布局,更具发展空间。金属化:在裸露出的铜种子层上生长铜栅线,良率(栅线均匀性、碎片率)与生产效率是核心指标,当前垂直镀成熟度较高,但存在碎片率较高、自动化率较低等问题。远期看,水平镀在自动化、良品率、电镀液耗量等方面更具优势,有望成为未来主流。

  设备进入送样测试关键阶段,产业趋势逐渐明朗,关注从0到1投资机会

  当前电镀铜产业处于中试前设备测试阶段,领先设备商均已开始向下游送样机测验。随着今年设备验证结果落地,若良率、效率、成本等测试结果理想,我们预计23年行业将步入中试阶段,24-25年步入量产。电镀铜作为完全“无银化”突破性技术,产业化趋势明确,我们看好后续铜电镀放量空间。新技术投资设备先行,我们预计铜电镀行业将在23年实现从0到1的突破,设备市场空间在2025年有望达到100亿元以上,建议关注铜电镀设备厂商投资机会。

【责任编辑:sunnyz】
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关键字阅读: HJT 电镀铜
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