8月25日，由东吴机械&Solarzoom（光储亿家）联合主办的2023HJT异质结&叠层技术产业峰会在上海召开，高测股份研发总监周波出席此次峰会，以《先行一步-高测硅片切割技术探索》为题，向业内分享了公司切割技术的研发与应用成果，并重点展示了半棒加工的多种路径以及超薄半片的技术研发与产业化进程。

HJT正驶入降本增效的快车道，2023年预计进入10GW级规模化量产，针对这一行业趋势，高测股份充分发挥“切割设备+切割耗材+切割工艺”的协同研发和技术闭环优势——

先行一步，创新推出“半棒半片”切割技术路线，针对半棒加工环节已推出四种不同的半棒加工模式，分别为“截断-开方-中剖-磨倒”模式，“截断-开方+中剖-磨倒”模式，“截断-开方-磨倒-中剖-磨倒”模式，“前序-开方1-开方2-截断”模式，四种模式技术度均已达到成熟水平，可根据不同客户的切割应用需求，为客户提供个性化定制化的服务。

先行一步，研发端行业首发60μm超薄半片，TTV、线痕等技术指标基本达到同期量产硅片水平，让硅片不成为HJT电池技术应用的短板。同时公司持续推进薄片化、细线化探索，支撑未来技术扩展的平台化切片机，匹配相应切割工艺，保证较高的半片良率，助力行业降本增效。在工具端，目前公司30μm金刚线正在客户端验证试用，以具备量产条件的100μm半片为例，当前硅料价格下，金刚线线径每降低2μm，单瓦电池成本可降低0.003元/w，硅片出片数增加1.6%。

先行一步，打造光伏切片工厂数智生态，实现低成本硅片制造，为HJT量产做足准备。公司基于“设备、工具及工艺”大数据实时共享，快速实现技术闭环，反向推动研发，从而保证公司始终先行一步，预判行业诉求、预研新品。

接下来，公司将持续推进金刚线细线化迭代研发、切割设备性能提升以及智能制造转型升级，充分发挥联合研发与技术闭环优势，加速优势切片产能扩产，持续不断为客户创造价值，为行业降本增效注入动力。