国家知识产权局信息显示，杭州福斯特应用材料股份有限公司申请一项名为“封装胶膜和异质结电池组件”的专利，公开号CN 119019945 A，申请日期为2024年8月。

专利摘要显示，本发明提供了一种封装胶膜和异质结电池组件。该封装胶膜包括依次叠置的粘结层、阻隔层和支撑层，阻隔层包括乙烯基聚烯烃树脂，粘结层和支撑层各自独立地包括乙烯‑醋酸乙烯酯共聚物，支撑层还包括辐照架桥剂和金属结合剂，其中，辐照架桥剂是指含有至少三个丙烯酸酯基团的小分子单体或者聚合物，金属结合剂是指含有至少一个烯属双键和至少一个功能基团的小分子单体或聚合物，功能基团选自环氧基、异氰酸酯基、硅氧烷基、羟基、羧基、酸酐基、巯基、氨基中的任意一种或多种；烯属双键选自乙烯基、烯丙基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基中的任意一种或多种；支撑层的预交联度为10～60％。以上封装胶膜能够解决异质结电池组件可靠性差的问题。