光模块作为电信号与光信号转换的核心器件，正成为AI算力基础设施的关键部件。其生产流程分为COC、光器件和光模块三大环节，从投产到成品全周期约20天。传统光模块采用分立器件方案，而硅光模块通过高集成硅光芯片与外置光源配合实现更高效传输。信息显示，山东、甘肃等多地已将光模块纳入“十五五”重点发展领域，人工智能专项政策中也多次提及这一产业。

　　一份研报观点认为，预计到2031年中国光模块市场规模将突破2500亿元，2025-2031年复合增长率达34%。研报指出，这一高速增长主要源于全国一体化算力网络建设、智算中心集群布局的持续推进，以及AI大模型规模化落地带来的超大规模智算中心建设热潮，直接拉动高速光互联需求爆发。

　　研报认为，政策从国家到地方形成体系化支持，有效补齐产业链短板，为商业化落地提供坚实保障。基本面来看，数据传输速率的持续提升与应用场景拓展，是光模块行业长期向上的核心动力。硅光技术等创新方向进一步提升集成度、降低成本，将加速行业从高速化向集成化升级。

　　在AI算力需求持续高增背景下，光模块产业链有望充分受益于市场规模的快速扩张，相关领域投资机会值得重点关注。