人物名片

　　本科就读于上海理工大学工业企业管理专业。1999年，前往日本，在东京国际大学学习国际金融专业，取得本科学历。

　　2002年毕业后，回国从事对外贸易生意。

　　2010年至今，与日本半导体行业专家星野政宏一起开始研发第三代碳化硅半导体技术。

　　在当前科技创新、科技强国的时代，以碳化硅半导体为代表的第三代宽禁带半导体材料的研究和开发已经得到世界各国的高度重视。

　　而中国的半导体技术落后欧美日等发达国家和地区至少20年，每年都要花约2400亿美元从国外进口半导体芯片，一直未能实现突破和赶超。

　　张乐年认为，缺乏生产原材料，是导致中国碳化硅半导体产业无法蓬勃发展的重要原因。

　　2010年，从事多年对外贸易的张乐年，走进实验室，潜心向行业专家虚心学习，转行搞起了科研。经过4年多的努力，他和他的团队成功突破第三代碳化硅半导体垄断技术，实现材料强国梦。

　　讲述

　　回国后，我跟随父亲从事对外贸易生意。

　　2008年前后，国内太阳能产业正处于起步阶段，各地都在上马太阳能项目，又碍于技术落后无法顺利开展。

　　我从中看到了商机，于是开始从事半导体原材料、设备、技术等贸易生意。也正是在这个时期，我结识了日本半导体行业专家星野政宏。

　　太阳能光伏电板技术属于低端的半导体技术。尽管如此，中国在太阳能产业化道路上依然走得十分辛苦。

　　我们邀请星野先生到各大企业进行技术指导，帮助国内太阳能行业迅速发展。太阳能光伏板发电的原理十分简单，导体的转换率越高，那么导体本身的售价就越高。

　　而到了2010年前后，国内太阳能产业陷入拼价格的恶性竞争，整个行业陷入低谷。

　　我开始思考一个问题，如何让国内半导体行业走出价格战，真正拥有核心技术。

　　第三代碳化硅半导体是当前世界上最前沿的技术之一。由于碳化硅半导体衬底材料可制作大功率、高热导率的高频率微波器件、功率器件和照明器件，具有非常显著的性能优势和巨大的产业带动作用，欧美日等发达国家和地区都把发展碳化硅半导体技术列入国家战略，投入巨资支持发展。

　　而中国的碳化硅半导体产业十分薄弱，究其原因是碳化硅半导体原材料生产技术被国外垄断。

　　打蛇打七寸。我和星野先生商量后决定，自主研发碳化硅半导体原材料生产技术。

　　尽管学术界早在20年前就对第三代半导体技术进行了详细地阐述，但是受制于成本问题，第三代半导体一直没有进行大规模运用、普及。

　　而欧美发达国家对中国更是进行了碳化硅半导体原材料生产技术的封锁。没有现成的样板、设备和技术指导，在研发碳化硅半导体原材料生产技术这条路上，我们全凭想象，摸着石头过河。

　　我们从理论出发，进行不断地测试、分析，最终设计出了生产设备和生产配方，共申请了12个专利。

　　2014年3月，我们结束了理论试验阶段，生产出了样品。这标志着我们成功突破了第三代碳化硅半导体垄断技术。

　　公司也凭借这项技术获得了第三届中国创新创业大赛新材料行业企业组第三名的成绩。这是台州地方企业第一次获得该类奖项。

　　目前，我们已经进入量产设备的调试阶段。根据设计，每台设备每年可生产5吨碳化硅半导体原材料。

　　对话

　　记者：第三代碳化硅半导体原材料生产技术的突破，具有哪些意义？

　　张乐年：碳化硅半导体材料在提高性能装备、增强国防实力方面也有着重要作用。碳化硅基微波器件衬底材料与氮化镓结合，用在雷达、通讯上其微波输出功率密度是砷化镓的10倍以上，工作频率达到100GHz以上，被广泛应用于舰船、航空航天、精确制导。

　　举例来说，使用碳化硅基微波器件后战机雷达测距由原来的80-100公里提升到现在的超过300公里，碳化硅基电力电子器件已经应用于新一代航空母舰的电磁弹射系统，大幅度提高舰载机起降效率，增强了航母作战性能，大大缩短我国国防建设与美、欧、日的差距。

　　记者：对中国碳化硅半导体产业你怎么看？

　　张乐年：潜力非常巨大。整个产业产业链从下而上由原料、晶片产业、电子电力器件产业、工业与家用电器产品和国计民生的电力产业革新构成。

　　单单原材料生产这个基础环节，就拥有2000亿人民币的市场。由下而上，每个产业以乘以5、乘以10的体量增长。我们预估，整体产业将产生4000亿美元的市场。

　　记者：原材料投入量产后，接下去有什么新的打算？

　　张乐年：我们的研发团队已经开始着手晶片的研发、生产。我们希望引进国内外相关企业，在台州打造一个碳化硅半导体基地，形成一个全产业链。