9月16日消息，晶盛机电在回答投资者提问时透露，公司目前自主研发的碳化硅单晶炉已经实现销售，外延设备已经取得客户技术验证通过。并表示公司将继续加大研发力度，持续拓展碳化硅等第三代半导体材料装备。

　　据了解，第三代半导体材料主要分为碳化硅SiC和氮化镓GaN，相比于第一、二代半导体，其具有更高的禁带宽度、高击穿电压、电导率和热导率，在高温、高压、高功率和高频领域将替代前两代半导体材料。但由于第三代半导体材料对于制造装备上有着非常高的技术要求，因而长期以来一直制约着我国第三代半导体材料的规模化产业化发展。

　　作为国内领先的半导体材料装备企业，晶盛机电在第三代半导体材料开发设备上有着丰富的经验。实际上，在第三代半导体方向早有布局，早在今年5月份，在面对记者提问时就提到，将坚持“打造半导体材料装备领先企业，发展绿色智能高科技制造产业”企业使命，围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料深入布局核心装备和辅材耗材。在其8月份公布的2020年半年报中也提到，公司已经开发出第三代半导体碳化硅单晶炉、外延设备，其中碳化硅单晶炉已经交付客户使用，外延设备完成技术验证，产业化前景较好。

　　公告显示，晶盛机电研发的6英寸碳化硅外延设备，兼容4寸和6寸碳化硅外延生长。在客户处4寸工艺验证通过，正在进行6寸工艺验证。该设备为单片式设备，沉积速度达到50um/min，厚度均匀性＜1%，浓度均匀性＜1.5%。该设备生产的碳化硅外延片应用于新能源汽车、电力电子、微波射频等领域。

　　公司开发的碳化硅外延设备，有助于拓展在第三代半导体设备领域的市场布局。同时，通过实现设备国产化，可极大降低硅和碳化硅材料应用成本，推动产业发展。

　　据了解，今年上半年的疫情之下，凭借半导体硅片设备的巨大需求量，晶盛机电仍然实现了营收稳步增长。在其2020年半年报中，晶盛机电1-6月份营业收入为147072.69万元，相比同期增长24.80%；其主营业务总收入为13.78亿元，其中晶体生长设备收入为10.20亿元，占据较大比重；同时，今年上半年研发投入为7127.01万元，占营业收入比例的4.85%。