10月25日，以“跨越成长乘风起”为主题的第二批深市上市公司集中路演活动在深圳、北京、上海线下同步召开。迈为股份投资者关系经理张宏广表示，公司目前的研发投入主线非常清晰，研发费用中光伏围绕异质结、异质结加铜电镀和异质结加钙钛矿叠层有序进行。同时，在半导体相关的设备国产化程度比较低，市场空间较大，公司会继续保持相关的研发投入。

　　在回答投资者有关HJT还有哪些环节可以来降本增效的问题时，张宏广表示，目前微晶化提效、降低硅片厚度、降低银浆耗量、银浆国产化等降本增效手段进展顺利。2024年公司预计在上述措施基础上，通过采用新型制绒添加剂优化制绒工艺、CVD工艺及设备优化、PVD设备和材料优化、新型钢板印刷及浆料进步提升电池效率，NBB提升组件功率，并通过规模效益来推动行业的发展。