3月25日晚间，奥特维(688516)年报出炉。

　　2023年度，公司实现营业收入63.02亿元，比去年同期增长78.05%；实现归属于母公司所有者的净利润12.56亿元，比去年同期增长76.10%。

　　奥特维拟向全体股东每10股派发现金红利人民币20元（含税），合计拟派发现金红利人民币4.48亿元，同时以资本公积金向全体股东每10股转增4股。自2020年上市以来，奥特维坚持每年派发现金红利，截至2023年底，公司共计现金分红5.02亿元。

　　去年签署销售订单超130亿元

　　2023年，随着国家“双碳”目标的推进，光伏供应链瓶颈打开，光伏发电经济性提升，终端需求持续释放推动国内光伏装机超预期。作为光伏设备行业中的细分市场龙头，奥特维经营业绩也持续向好。

　　报告期内，奥特维主要产品包括低氧单晶炉、大尺寸超高速硅片分选机、丝网印刷线、激光辅助烧结设备、光注入退火炉、大尺寸超高速多主栅串焊机等光伏设备。其中，核心产品大尺寸超高速串焊机、硅片分选机已在各自细分市场占据优势地位，低氧单晶炉竞争优势逐步显现，丝网印刷生产线的市场份额逐步提升。

　　先来看订单数据。2023年度，奥特维签署销售订单130.94亿元（含税），比2022年度增长77.57%；截止2023年12月31日，公司在手订单132.04亿元（含税），比2022年度增长80.33%。

　　具体来看，公司核心产品大尺寸、超高速多主栅串焊机，大尺寸硅片分选机继续保持较高市场份额；松瓷机电低氧单晶炉以其优异的性能获得天合光能超过18亿元订单，该订单是公司2023年度最大金额的单一订单；公司新推出的激光辅助烧结设备，已取得行业龙头客户的批量订单；储能模组/PACK生产线取得知名客户订单。

　　实现半导体设备出口零突破

　　2023年，随着封装市场规模的扩大，半导体封装设备行业的竞争变得更加激烈。在此过程中，国际大型企业竞争优势逐渐受到中国本土企业的挤压。中国半导体封装设备制造企业正在逐渐发展壮大，逐步成为半导体封装设备行业中的重要力量。

　　在巩固光伏设备行业细分市场龙头地位的同时，奥特维在半导体封装设备也在持续发力。

　　报告期内，奥特维在半导体封测环节的设备品类不断增多，划片机、装片机、键合机、AOI产品构成公司半导体封装设备，铝线键合机持续获得更多客户的订单，AOI设备获得小批量订单。划片机、装片机在客户端验证。半导体划片机、装片机已在客户端验证，铝线键合机持续获得客户小批量订单，半导体AOI设备取得小批量订单。尤其值得一提的是，半导体磁拉单晶炉获得海外知名客户订单，实现公司半导体设备出口零突破。

　　报告期内，奥特维投入研发费用3.27亿元，同比增长38.30%。持续的高比例研发投入转换为公司持续推出满足客户需求的新产品。

　　2023年，公司通过全资收购普乐新能源（蚌埠）有限公司、设立日本全资子公司、引进日本技术团队等方式，将公司的研发技术的边界不断拓宽。从自动化技术拓展至真空镀膜工艺技术，从半导体封测环节技术拓展至半导体晶圆、硅片研磨抛光技术。通过多种方式的技术合作，公司的研发技术资源得到进一步拓展。

　　2023年公司向不特定对象发行可转债共计募集资金11.40亿元。该等募集资金主要用于公司的平台化高端智能装备智慧工厂项目、光伏电池先进金属化工艺设备实验室项目和半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目。募集资金为公司新的研发项目提供了资金保障，研发项目为公司未来持续发展奠定了产品基础。目前公司各项研发项目均按计划开展。

　　上市以来现金分红达到5.02亿元

　　再来看业绩数据。2023年度，奥特维实现营业收入63.02亿元，比去年同期增长78.05%；实现归属于母公司所有者的净利润12.56亿元，比去年同期增长76.10%。每股收益5.59元，比去年同期增长 14.31%。

　　再将时间线拉长，奥特维2021年营业收入为20.47亿元，2022年实现营业收入35.40亿元，较上年同期增长72.94%。公司2021年归属于上市公司股东的净利润3.71亿元，2022年归属于上市公司股东的净利润7.13亿元，较上年同期增长92.25%。过去的几年里，奥特维营业收入和净利润均持续保持较高速度增长。

　　业绩高歌猛进的同时，奥特维继续高度重视投资者回报。公司拟向全体股东每10股派发现金红利人民币20元（含税），合计拟派发现金红利人民币4.48亿元，同时以资本公积金向全体股东每10股转增4股。自2020年上市以来，奥特维坚持每年派发现金红利，截至2023年底，公司共计现金分红达到5.02亿元。除此以外，2023年公司开展了2次回购，共计使用资金2.19亿元。2023年基于对公司的信心，公司实控人通过集合竞价增持6077.75万元的公司股票。